• 新品发布|集和诚联合寒武纪推出全球首款宽温MXM智能算力卡


    2020年5月,集和诚宣布与
    AI芯片独角兽寒武纪建立战略合作伙伴关系。双方围绕AIoT智能解决方案,在人工智能、机器视觉、智能网联、车路协同等领域,在边缘计算、AI推理、智能产品等层面展开深度合作,共同推动AIoT新兴产业的发展。一直以来,集和诚都在深耕人工智能移动边缘计算领域,与寒武纪达成深度合作后,寒武纪赋予集和诚卓越算力与智能技术。近日,集和诚再次联合寒武纪推出一款新品,那便是新近面世的MLU220-MXM智能算力卡。



    MLU220-MXM是集和诚联合寒武纪推出的一款具有高算力的AI加速模块,搭载寒武纪MLU220深度学习SOC芯片,ARM A55 X4 +NPU架构,8GB LPDDR4x内存,128M nor flash,内置NPU算力可达16TOPS (INT8),超强编解码能力以及图片解码能力,MXM3.1接口,便于多种类型的主机扩展,DC IN 12V,功率16.5W,采用被动散热设计,小体积,高性能;且其工业级设计使MLU2020-MXM能够应对各类严苛的室外环境所带来的挑战,并广泛应用于C-V2X路侧边缘计算、机器视觉、人工智能、辅助诊疗等。



    随着人工智能领域,语音交互、计算机视觉和认知计算等技术的逐渐成熟,近年来人工智能技术也得到了突飞猛进的发展,人工智能的应用场景越发丰富。集和诚自成立以来,持续专注于AI边缘计算及系统应用专业的解决方案,此次联合寒武纪推出的MLU-220-MXM最大的亮点之一就是全球首款可做到宽温的MXM智能算力卡,同时还针对系统,以及应用进行了协作调优,从而广泛应用于C-V2X、智能制造、辅助诊疗、智慧零售、机器视觉等场景,并支持视觉、语音、自然语言处理及传统机器学习等多种AI应用。






    未来,集和诚将与合作伙伴携手共进,双方将在人工智能(AI)、工业互联网、工业机器人、云计算、物联网、边缘计算(MEC)、机器人流程自动化(RPA)等领域,打造多维度的AI边缘计算生态圈,推广AI边缘在世界的应用以及在AIoT时代的发展。

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